尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）将参展于2026年10月20日（星期二）至10月22日（星期四）在中国台北南港展览中心举办的国际展览会“TPCA Show TAIPEI 2026”。
本展示会由中国台湾电路板协会（TPCA）主办，汇集了用于电子、信息通信、控制设备等的电子电路和实装技术，以及电子基板的原材料和化学品等，与PCB（印制电路板）行业相关的所有产品和技术。
本公司以“支撑AI时代品质的创新检测技术”为主题，针对随着微细化与Heterogeneous Integration（异构集成）而不断大型化、高密度化的高端电路基板，为确保持续进化的电子产业需求，提供优化的解决方案。
此外，我们将实物展示面向背钻的X射线检测解决方案，以及通过尼得科集团的协同效应新诞生的自动搬运机“EFEM（Equipment Front End Module）”。现有的图像检测装置和电气检测装置也实现了更高精度，我们将提出满足前沿产品质量要求的综合检测解决方案。
〈参展概要〉
会期：2026年10月20日(星期二)～10月22日(星期四)
会场：中国台湾台北南港展览中心（TaiNEX 1）
展位：K-725
〈主要展示内容〉
面向FOPLP/RDL的导通/短路检测装置“GATS‐7885”
半导体封装多面贴装全面板基板检测装置 “GATS‐8370”
面向大型分立半导体封装的高精度检测装置 “GATS‐7837”
面向大型/多引脚基板的导通绝缘检测装置 “STAR RECV6”
支持CoWoP 面向大型HDI的导通/短路检测装置“GATS‐8360”
支持高密度基板的2D/3D光学式检测装置 “RSH系列”
光模块大型基板対応次世代AI外观检测装置 “AURCA Series”
面向TGV（Through Glass Via）的高精度检测解决方案
窄间距对应治具解决方案 “NS探针”
（实机展示）
用于背钻的高速CT型X射线检测机
Wafer用自动搬送机EFEM “AVR SMV 3000” ※与尼得科仪器共同开发
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